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app研磨盘

应用领域:蓝宝石晶圆、SIC晶圆、三五族半导体前段制程

应用设备:MOUNTER(上蜡机)、DEMOUNTER(下蜡机)

规格:Ø4~12”厚度0.8+-0.1mm

用途:西安中威(ZHWE)制造的app晶圆研磨盘,app承载盘,SIC承载盘为耐高温,不形变,抗氧化,耐酸碱的特性。真空chuck吸住多孔陶瓷sic承载盘,透过多孔陶瓷透气的特性吸住晶圆,进行上蜡、贴合、脱蜡等动作;使用环境为1600度。

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订购热线:029-63618609;13571957961


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